Seca Mühendislik ve iştiraklerinden e-posta gibi elektronik iletişim araçları aracılığıyla haberler ve ticari bilgiler almak istiyorum ve iletişimlerimizin performansını ölçmek ve bunları iyileştirmek için bu e-postaların açılması ve tıklanması hakkında bilgi toplanmasını kabul ediyorum. Daha fazla ayrıntı için lütfen okuyun Gizlilik Politikası.

Please Wait

MSTBO 2,5/ 3-G1R KMGY AU - Baskılı devre kartı gövde 1077606 | SECA Mühendislik

Ürün tipi	Baskılı devre kartı gövde
Ürün gamı	MSTBO 2,5/..-G1R Au
Tasarım	PCB'ye dik soket
Kutup sayısı	3
Pin aralığı	5 mm
Satır sayısı	1
Pin dizilimi	Lineer pinleme
Potansiyel başına lehim pini	1
Montaj tipi	Dalga lehimleme
Pin dizilimi	Lineer pinleme
Renk (Muhafaza)	açık gri (7035)
Pin aralığı	5 mm
Genişlik [g]	14,95 mm
Yükseklik [y]	16,5 mm
Uzunluk [l]	14,65 mm
Lehim pin uzunluğu [P]	3,5 mm
Pin ölçüleri	1 x 1 mm
Delik çapı	1,4 mm
Ortam sıcaklığı (çalışma)	-40 °C ... 105 °C (zayıflama eğrisine bağlıdır)
Ortam sıcaklığı (stok/nakliye)	-40 °C ... 55 °C
Göreceli nem (stok/nakliye)	30 % ... 70 %
Ortam sıcaklığı (montaj)	-5 °C ... 100 °C
Ambalaj tipi	karton ambalajlı
Dış ambalaj tipi	Karton

Sorularınız İçin Burdayız!

Destek İçin İletişime Geçin

Nereden Temin Edebilirsiniz

Satış Ekimizle Görüşün ve Teklif Alın

Sorularınız İçin Burdayız!

Destek İçin İletişime Geçin

Nereden Temin Edebilirsiniz

Satış Ekimizle Görüşün ve Teklif Alın

Çözümler

Sektörler

Markalar

Ürünler

Kurumsal

Phoenix Contact

MSTBO 2,5/ 3-G1R KMGY AU - Baskılı devre kartı gövde 1077606

ME modüler elektronik muhafazalar